9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州取得成功 举办。本次大会汇聚不少细科技小发明分行业专家、采纳 领袖另外西门子核心技术专家、一起合作伙伴,聚焦AI EDA 科技小发明工科技小发明具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板管理系统五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与管理系统整体设计的破局之道。
在中国半导体细分行业十月份 遭受政策鼓励和核心技术创新的发展双重鼓励,表明出能力强大强特别大复苏动能,IC整体设计的不能主要需求及复杂性也逐步增长。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全球市场副总裁兼在中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中向媒体: “今日的半导体核心技术早就作为不少细分行业迅速发展的核心,而究其更谈,EDA 工具莫过于莫过于关键动能。西门子 EDA将管理系统整体设计的集成三种方法与EDA 解决解决问题方案相有机结合,以AI核心技术赋能,提供更多全面且跨新兴领域的其他产品组合,另外鼓励开放的生态管理系统,与本土及国际产业伙伴下建立紧密一起合作,并肩探索下一代芯片的更大但是 性,助力在中国半导体细分行业的创新升级后。”
西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合管理系统整体设计新的发展崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 向媒体:“逐步各新兴领域对半导体驱动其他产品的不能主要需求急剧增长,细分行业正面临着半导体与管理系统复杂性逐步大幅大幅提高、成本飙升、上市最后时间紧迫另外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体整体设计的前沿核心技术和创新工具作为型企业可以实现创新、长期保持竞争劣势的莫过于关键所在。西门子EDA 将持续地为 IC 与管理系统整体设计注入活力,走出困境每个客户另外一起合作伙伴挖掘产业迅速发展新机遇。”
Mike Ellow 另外补充介绍到,西门子 EDA 多种手段下建立有个开放的生态管理系统,协同整体设计、优化终端其他产品开发,并有机结合全面的数字孪生核心技术,专注于加速管理系统整体设计、先进 3D IC 集成,另外制造科技小发明感知的先进工艺整体设计三大莫过于关键参与投资新兴领域,助力每个客户在不能主要需求多变、其他产品快速迭代的崭新时代中持续地引领整体市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决解决问题方案在云计算和AI 核心技术层面的有机结合迅速发展,阐述西门子EDA怎样才能 才能 应用AI核心技术持续地推动其他产品优化,让IC整体设计 “提质增效” 。
在下午三点分会场中,来自中国不同人新兴领域的西门子 EDA 核心技术专家与不少产业一起合作伙伴分享了其实际经验和采纳 ,展示IC整体设计的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全球市场副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 向媒体: “逐步 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的蓬勃迅速发展,芯片整体设计不能主要需求逐步复杂。为此应对另一挑战,必须与时俱进且切合不能主要需求的EDA工具来全面不不能主要需求细分行业不能主要需求。西门子 EDA 逐步加强核心技术研发,并有机结合西门子在工业软件工具新兴领域的领先决策能力强大 ,从整体设计、验证再到制造,走出困境每个客户大幅大幅提高整体设计效率另外可靠性,在降低成本的另外,缩短开发周期。”
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